太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司

兔子有几条腿,兔子有几条腿正确答案

兔子有几条腿,兔子有几条腿正确答案 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指(zhǐ)出,AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展,提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求;下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力;VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览

  中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng),AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠兔子有几条腿,兔子有几条腿正确答案,不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时,芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増(zēng)大,显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%,提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展,数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà),叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多,驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

兔子有几条腿,兔子有几条腿正确答案 align="center">AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  分(fēn)析师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大,对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外,消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升,带动导热(rè)材料需求(qiú)。

  东(dōng)方(fāng)证券表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元,在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%,并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài),胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看,上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常重,因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

  细分来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技(jì);导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业(yè)链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级,预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域,建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2)目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关(guān)注突破核心技(jì)术,实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

  值(zhí)得注意的是(shì),业内人(rén)士(shì)表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺,核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口

未经允许不得转载:太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 兔子有几条腿,兔子有几条腿正确答案

评论

5+2=