券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市g>要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。