申万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域(yù)，半导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新(xīn)高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技(jì)营收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高位等翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的(de)企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其(qí)较(jiào)快增(zēng)速与低基数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的(de)半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的(de)企业(yè)，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发(fā)投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì)，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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