券商研报近期指出(chū),AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú);下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。
导热材料分类繁多,不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。
中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì),算力需求提升,导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法,尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié),不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大,显著提高导热(rè)材料需求。
分析师表示(shì),5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà),对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外,消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài),新能源车产销量不断提升,带(dài)动导热材料需求。
东方(fāng)证券(quàn)表示,随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及,导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元(yuán),在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(爱屋及乌是什么意思解释,爱屋及乌是什么意思英语gōng)能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。
导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看,上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合,二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū),由于导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高,但(dàn)其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要,因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。
细分(fēn)来(lái)看,在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。
在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。
王喆(zhé)表示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线:1)先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2)目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术,实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。
值得(dé)注意(yì)的是,业内(nèi)人(rén)士表示,我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺,核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。
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