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鲨鱼裤和打底裤什么区别,鲨鱼裤跟打底有什么区别

鲨鱼裤和打底裤什么区别,鲨鱼裤跟打底有什么区别 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出(chū),AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁(fán)多,不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一(yī)览

  中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示,算力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法,尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片,以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时,芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增,导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn),数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大,对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热(rè)材料需(xū)求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化基本普及(jí),导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán),在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%,并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁(cí鲨鱼裤和打底裤什么区别,鲨鱼裤跟打底有什么区别)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出(chū),由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高,但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng),因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材(cái)料(liào)产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级,预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2)目(mù)前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu),建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术,实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意(yì)的是,业内人士(shì)表示(shì),我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口

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