射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局，下(xià)游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转型(xíng)。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在(zài)科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价开(kāi)盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公司(sī)上市(shì)文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是(shì)，与慧智微(wēi)产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市(shì)首日也走出了破(pò)发的行情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回(huí)升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是射频领域(yù)正面临变局(jú)。目前，正射(shè)频(pín)需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由于智(zhì)能手机增(zēng)速放(fàng)缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜(qián)力有限等(děng)因素(sù)影响，预计到2028年射频前端(duān)市(shì)场年复(fù)合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋(móu)求射频芯片(piàn)业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个(gè)知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立于2011年(nián)，主营业务为(wèi)射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包括三(sān)星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续(xù)的(de)原因，慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股文件中(zhōng)称，是由于(yú)持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形(xíng)成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛(máo)利(lì)空(kōng)间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元(yuán)，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综(zōng)合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和(hé)慧智微产品结构更接近的(de)唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不足(zú)，但仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规(guī)模(mó)的情况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示(shì)，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包括大(dà)基金(jīn)二(102693是哪个学校代码，10532是哪个学校代码: #ff0000; line-height: 24px;'>102693是哪个学校代码，10532是哪个学校代码èr)期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧(huì)智微进入了慧智微的(de)股(gǔ)东序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德(dé)以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执(zhí)中数据显示，从当前(qián)的股价情况(kuàng)看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的近两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较(jiào)大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收(shōu)入来自于手机领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续放缓的(de)预(yù)期，也让资本市(shì)场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商(shāng)做出了重(zhòng)新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而(ér)接下来(lái)，由于智能手机的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市场(chǎng)年复(fù)合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型(xíng)，拓(tuò)展射频(pín)以外的业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车(chē)、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出一(yī)片(piàn)红海的竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压(yā)低(dī)了(le)自身的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有(yǒu)更多(duō)竞争(zhēng)者进(jìn)入，往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射(shè)频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了(le)投资机(jī)构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及上(shàng)海和广州(zhōu)研发中心(xīn)建设(shè)以及补(bǔ)充流动资金。具体(tǐ)战略规划(huà)方面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射(shè)频(pín)前(qián)端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟进(jìn)射频前端技术迭代(dài)，优化可(kě)重(zhòng)构技(jì)术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工(gōng)器(qì)的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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